Задача определения температурного поля в системе охлаждения микросхемы

Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого Институт машиностроения, материалов и транспорта

Высшая школа автоматизации и робототехники

Отчёт

по лабораторной работе №6

Дисциплина: Вычислительная механика

Тема: Задача определения температурного поля в системе охлаждения микросхемы

Студенты гр. 3331506/10102                                      Шульга В. И.

Силантьев Д. А.    

Преподаватель                                                    Елисеев К. В.

Санкт-Петербург

 2023

Цели работы:

1. Ознакомиться с решением задач стационарной теплопроводности;

2. Закрепить навыки работы с трехмерной геометрией модели и КЭ сеткой;

3. Приобрести новые навыки работы в ANSYS, используемые в решении задач теплопроводности;

4. Провести анализ полученного температурного поля и подобрать максимально допустимую рассеиваемую мощность микросхемы.

        Параметры задачи:

Ширина l1=3·10-3 м

Ширина l2=2,5·10-3 м

Высота h4=8·10-3 м

Высота h1=1·10-3 м

Размер в плане l3=16·10-3 м 

Высота теплораспределителя h2=2·10-3 м

Высота основания радиатора h3=3·10-3 м

Глубина полного распределителя и радиатора z1=30·10-3 м

Максимальная температура микросхемы 80 [pic 1]

Температура среды 50[pic 2]

Q1=42 Вт

Ход работы

В ходе работы были решено несколько задач, некоторые из которых – вспомогательные, в результате были получены изображения распределения температуры по радиатору(показаны на рисунках 1,2 соответственно) и график для расчета значения мощности в зависимости от максимальной температуры в 80 градусов по цельсию, который показан на рисунке 3.