Задачи по "Теплотехнике"

Пример 5.

[pic 1][pic 2] , [pic 3][pic 4] , [pic 5][pic 6]

[pic 7]см=0,3 м,  [pic 8]см=0,5 м, ,  [pic 9]см=0,8м,

[pic 10] [pic 11], [pic 12] [pic 13]

[pic 14][pic 15], [pic 16][pic 17]

[pic 18]2 ч[pic 19] с

[pic 20][pic 21][pic 22][pic 23]

Найти:

1.[pic 24]

2.[pic 25], [pic 26] ,[pic 27] , [pic 28]  , [pic 29],[pic 30] [pic 31]

[pic 32] [pic 33]

3. [pic 34],[pic 35], [pic 36], [pic 37], [pic 38],[pic 39] , [pic 40][pic 41]

 4.   [pic 42]

5. [pic 43], [pic 44]

6.        Расчет искомых температур средних границ проведем с двух сторон. С одной стороны    принимаем

[pic 45], [pic 46]

[pic 47] , [pic 48] 

[pic 49] , [pic 50]

[pic 51] , [pic 52]

 С другой стороны принимаем

[pic 53], [pic 54]

[pic 55] , [pic 56]

[pic 57] , [pic 58]

[pic 59] , [pic 60][pic 61]

[pic 62] 

Решение:

Требования по оформлению:

1. Microsoft Word- 2003,2007 и т.д.
2. Style: Times New Roman
3. 14- ШРИФТ; МЕЖДУСТРОЧНЫЙ ИНТЕРВАЛ – 1,5; АБЗАЦНЫЙ ОТСТУП-0,8;
4. Поля: 20 мм, со всех сторон
5. Формулы: в редакторе «MS Equation 3.0», расположенные по центру, с номерами, по правому  краю

                                                                    [pic 63], [pic 64]                                                                (4)

                                                                        [pic 65] , [pic 66].                                                                  (5)

1. Рисунки: «тело» рисунка, внизу, в центре, «Рисунок 2. Диаграмма адиабатического расширения пара». Если имеются подрисуночные комментарии,  то этот текст размещается между «телом» рисунка и его названием «Рисунок 2. Диаграмма адиабатического расширения пара».  
2. Название таблицы над самой таблицей.

Таблица 2. Результаты расчетов параметров релаксаторов в кристаллах природного флогопита.

1. Список литературы строится по мере упоминания источника в тексте работы.

«…В последние два десятилетия в различных отраслях промышленности широко используются материалы с водородными связями, применяемые в качестве элементов памяти для микросхем ЭВМ (микроэлектроника) [1,2], элементов схем управления электронными сигналами СВЧ - диапазона (радиотехника и радиоэлектроника) [3-10], изоляционной и кабельной технике [11,12] и технике лазеров [13,14] и т.д.».

Список литературы

1.

2.

3.

.

.

.

.

1. Структура контрольного задания

Задание № 1.1. Текст этого задания, заимствованный из методического пособия.

….

Дано:

[pic 67][pic 68] , [pic 69][pic 70] , [pic 71][pic 72]

[pic 73]см=0,3 м,  [pic 74]см=0,5 м, ,  [pic 75]см=0,8м,

[pic 76] [pic 77], [pic 78] [pic 79]

[pic 80][pic 81], [pic 82][pic 83]

[pic 84]2 ч[pic 85] с

[pic 86][pic 87][pic 88][pic 89]

Найти:

1.  Температурный напор в системе: [pic 90]

2. Парциальные температурные сопротивления (на элементах процесса) [pic 91], [pic 92] ,[pic 93] , [pic 94]  , [pic 95]и полное температурное сопротивление системы [pic 96] [pic 97].  Парциальные температурные проводимости (на элементах процесса) [pic 98],[pic 99], [pic 100], [pic 101], [pic 102] ,и полную температурную роводимость системы   [pic 103],     [pic 104].  Коэффициент теплопередачи системы  [pic 105], [pic 106].  3. Модуль вектора плотности теплового  потока в системе [pic 107], [pic 108]. 4. Температуры средних границ  [pic 109], [pic 110] , [pic 111] , [pic 112] ,[pic 113]. 5. Полная мощность [pic 114]и энергия теплового потока, проходящего через систему [pic 115]