Системная плата персонального компьютера и микроЭВМ

Министерство науки и высшего образования Российской Федерации

Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Тульский государственный университет»

Интернет-институт ТулГУ

Кафедра ИПМКН (к)

Отчет по лабораторной работе №1

по дисциплине «Архитектура вычислительных систем»

на тему «Системная плата персонального компьютера и микроЭВМ»

Вариант № 2

Выполнил(а)                                                          студент(ка) группы ИБ261341:01

Жаворонков Данила Юрьевич

Проверил(а)                                                                               канд. техн. наук, доц.

Французова Юлия Вячеславовна

Тула, 2026

ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА №1

1. Цель и задачи работы

Цель работы: Изучение устройства системной (материнской) платы IBM PC-совместимых персональных компьютеров и микроЭВМ с целью приобретения практических навыков грамотной эксплуатации, технического обслуживания и модернизации компьютерной техники.

Задачи работы:

• Изучить конструктивные особенности и основные компоненты системной платы.
• Исследовать функциональное назначение чипсета и его роль в архитектуре компьютера.
• Освоить методику идентификации и описания технических характеристик материнской платы и ее компонентов.
• Составить подробное техническое описание конкретной системной платы и ее чипсета.

2. Краткие теоретические сведения

Системная (материнская) плата является основой компьютера, построенного по магистрально-модульному принципу. На ней размещаются ключевые компоненты: центральный процессор (ЦПУ), оперативная память (ОЗУ), постоянное запоминающее устройство (ПЗУ) с микропрограммой BIOS/UEFI, набор микросхем системной логики (чипсет), а также разъемы (слоты) для подключения плат расширения и периферийных устройств.

Современные платы выпускаются в стандартизированных форм-факторах, определяющих их размеры и способ крепления в корпусе. Основным стандартом является ATX и его уменьшенные производные (microATX, mini-ITX). Чипсет, состоящий из одной или двух микросхем («северного» и «южного» мостов или их современного аналога — контроллера-концентратора), обеспечивает взаимодействие процессора с памятью, графикой и всеми остальными устройствами через различные интерфейсы (PCI-Express, SATA, USB и др.).

3. Оборудование и ПО

Оборудование: В качестве объекта исследования выбрана современная системная плата (или её детальное графическое изображение) формата ATX.

Программное обеспечение: Для сбора технических характеристик использовались данные с официального сайта производителя платы, а также утилиты системной диагностики.

4. Задание и порядок выполнения работы

Задание: Исследовать все компоненты системной платы, выявить их функциональные возможности и составить подробное техническое описание платы и её чипсета.

Порядок выполнения:

• Ознакомиться с теоретическими положениями лабораторной работы.
• Провести визуальный осмотр системной платы (или её изображения), идентифицировать все основные компоненты и разъемы.
• Определить модель платы, тип процессорного разъема, чипсет, типы и количество слотов расширения и памяти.
• Найти и изучить техническую документацию на идентифицированный чипсет.
• Составить структурированное техническое описание исследуемой платы.
• Ответить на контрольные вопросы.
• Подготовить отчет.

5. Техническое описание изучаемой системной платы

(Описание составлено на основе анализа современной платы, соответствующей варианту №2 — ATX)

1. Общие сведения

• Модель: GIGABYTE B760 GAMING X AX (rev. 1.x).
• Форм-фактор: ATX (30.5 x 24.4 см).
• Целевое назначение: Плата для настольных ПК среднего и игрового класса.
• Цветовое исполнение: Основной цвет текстолита — черный, с акцентами серого и оранжевого.

         2. Процессорная подсистема

• Процессорный разъем (сокет): Socket LGA 1700.
• Поддерживаемые процессоры: Процессоры Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений (Alder Lake, Raptor Lake, Raptor Lake Refresh), а также процессоры Pentium Gold и Celeron.
• Система питания процессора (VRM): 12+1+1 фазная цифровая система питания с твердотельными конденсаторами и дросселями с ферритовым сердечником. На силовых элементах установлены радиаторы.

3. Подсистема памяти

• Количество слотов: 4 слота DIMM.
• Поддерживаемый тип памяти: DDR4.
• Максимальный объем: 128 ГБ.
• Поддерживаемые частоты: До 5333 МГц (OC). Поддержка двухканального режима (слоты помечены попарно).

4. Слоты расширения

Для видеокарты: 1 x PCI-Express 4.0 x16 (стальной армированный слот).

Дополнительные слоты:

• 1 x PCI-Express 4.0 x16 (работает в режиме x4).
• 1 x PCI-Express 3.0 x1.
• 3 x разъема M.2 для накопителей (с поддержкой PCIe 4.0).

5. Чипсет и системная логика

Модель чипсета: Intel B760.

Архитектура: Современная однокристальная архитектура (PCH — Platform Controller Hub).

Основные функции чипсета B760:

• Управление высокоскоростными шинами PCI-Express 4.0/3.0.
• Контроллер памяти DDR4.
• Интегрированный контроллер USB (до 12 портов, включая USB 3.2 Gen 2).
• Интегрированный контроллер SATA 6 Гбит/с (4 порта).
• Интегрированный контроллер сетевого интерфейса (2.5 Gigabit LAN).
• Интегрированный аудиокодек.
• Поддержка технологии Intel Optane Memory

6. Накопители и порты ввода-вывода